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研究履歴 |
研究履歴
Current Research
Paper
和文タイトル:逆解析を利用しためっき膜厚のモニタリング
英文タイトル:Monitoring of Electroplating Thickness using Inverse Analisys
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:23-26
和文タイトル:薄板構造を含むポテンシャル場に対する特別な重み関数を利用した境界要素法解析
英文タイトル:Potential Field BEM Analysis for Thin Structure by Special Weighting Function
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:31-35
和文タイトル:境界要素法を用いた薄板構造の電場解析
英文タイトル:Electric field analysis of thin structure by boundary element method
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:41-44
和文タイトル:シリコンウェアへの電気めっきの最適化
英文タイトル:Optimization of Electroplating Silicon Wafer
著者名:青木 繁、天谷 賢治、阿部 馨督、宮坂 松甫
ページ:313-318
Conference
日本機械学会 第15回計算力学講演会 講演論文集 No.02-02
和文タイトル:適切な基本解を利用した薄板構造を含むめっきの境界要素解析
英文タイトル:Electroplating BEM Analysis for Thin Structure by Adequate Fundamental Solution
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:813-814
場所:鹿児島大学
日本応用数理学会 2002年度年会 プログラム 要旨集
和文タイトル:LSI銅配線製造における電気めっきの最適化
英文タイトル:Optimization of Electroplating on Silicon Wafer for Manufacturing LSI
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:97
場所:慶応大学矢上キャンパス
日本機械学会 第14回計算力学講演会 講演論文集 No.01-10
和文タイトル:逆解析を利用したシリコンウェハのめっき膜厚のモニタリング
英文タイトル:Monitoring of Electroplating Thickness on Silicon Wafer using Inverse Analysis
著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁
ページ:195-196
場所:北海道大学
日本機械学会 第13回計算力学講演会 講演論文集 No.00-17
和文タイトル:シリコンウェハへの電気めっきの最適化
英文タイトル:Optimization of Electroplating on Silicon Wafer
著者名:阿部 馨督、青木 繁、天谷 賢治、宮坂 松甫
ページ:315-316
場所:豊橋-ホテル日航豊橋
Patent