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 研究履歴

研究履歴

Current Research

Paper

        和文タイトル:逆解析を利用しためっき膜厚のモニタリング

        英文タイトル:Monitoring of Electroplating Thickness using Inverse Analisys

        著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁

        ページ:23-26

Conference

        日本機械学会 第15回計算力学講演会 講演論文集 No.02-02

        和文タイトル:適切な基本解を利用した薄板構造を含むめっきの境界要素解析

        英文タイトル:Electroplating BEM Analysis for Thin Structure by Adequate Fundamental Solution

        著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁

        ページ:813-814

        場所:鹿児島大学

        日本応用数理学会 2002年度年会 プログラム 要旨集

        和文タイトル:LSI銅配線製造における電気めっきの最適化

        英文タイトル:Optimization of Electroplating on Silicon Wafer for Manufacturing LSI

        著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁

        ページ:97

        場所:慶応大学矢上キャンパス

        日本機械学会 第14回計算力学講演会 講演論文集 No.01-10

        和文タイトル:逆解析を利用したシリコンウェハのめっき膜厚のモニタリング

        英文タイトル:Monitoring of Electroplating Thickness on Silicon Wafer using Inverse Analysis

        著者名:阿部 馨督、天谷 賢治、青木 繁

        ページ:195-196

        場所:北海道大学

        日本機械学会 第13回計算力学講演会 講演論文集 No.00-17

        和文タイトル:シリコンウェハへの電気めっきの最適化

        英文タイトル:Optimization of Electroplating on Silicon Wafer

        著者名:阿部 馨督、青木 繁、天谷 賢治、宮坂 松甫

        ページ:315-316

        場所:豊橋-ホテル日航豊橋

Patent